2025年4月11日，耐科装备(股票代码：688419.SH)发布2024年年度论说。论说线路，公司2024年扫尾买卖总收入2.68亿元，同比增长35.48%；归母净利润6401.59万元，同比增长22.10%；扣除非频频性损益的净利润5068.24万元，同比增幅达35.94%。这一收货不仅刷新公司历史记载，更彰显其在半导体开采和塑料挤出装备界限的强劲增长势头。

贵寓线路，耐科装备一直专注于智能制造装备，主买卖务为半导体封装开采及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型安设及卑劣开采等居品的研发、分娩和销售。流程多年时间研发、居品窜改和市集开拓，公司累积了丰富的优质客户资源和精湛的品牌形象，已成为国内为数未几的半导体全自动塑料封装开采供应商，具有国际竞争力的塑料挤出成型装备企业。耐科装备合计2024年功绩增长是在半导体行业复苏及产业链协同发展的故意环境下，访佛塑料挤出成型装备外洋市集的竞争上风，公司紧抓市集机遇，通过不绝的时间窜改，加大市集开拓，主要谋划数据同比扫尾增长。

半导体业务：国产化程度加快，不惧大家化竞争

在半导体封装界限，耐科装备是国内为数未几的半导体封装开采及模具国居品牌企业。凭借各异化的自主窜改与研发旅途，企业攻克并掌捏了一系列纯熟的中枢环节时间及工艺。

公司依托多年时间千里淀与居品质能上风，永久秉持以市集为导向、以客户需求为中枢的理念，加快时间窜改与居品升级，全力安闲不同客户的多元化需求，并细巧追踪行业时间前沿，观念与多家头部封装厂商的相助关系。2024年度，公司敏感把捏半导体产业链回暖机会，鼎力拓展市集，全年见效开发17家新客户，进一步普及了居品的市集心事率。数据线路，全年境内主买卖务收入达10,283.72万元，较上年同期增长99.06%，占当期主买卖务收入的38.78%。

回溯至2016年，在国度鼎力扶持半导体产业发展的大布景下，公司积极反映并充分诈欺已掌捏的考虑时间，接踵开发移动态PID压力适度、自动封装开采及时注塑压力弧线监控、高温现象下不同材料变形同步诊治机构等中枢时间，见效研制出半导体封装开采及模具，为卑劣半导体封测厂商的半导体封装方法提供有劲扶助。

现时，公司已成为通富微电、华天科技、长电科技等国内前三、大家前十的头部半导体封装企业的供应商。流程多年发展，凭借不绝的各异化自主窜改和研发，公司掌捏了纯熟的中枢环节时间与工艺，其半导体封装开采与TOWA、YAMADA等国际一流品牌同类居品的差距日益松开。考虑东谈主士示意公司异日的宏伟目的是扫尾我国半导体塑料封装装备界限的自主可控，同期异日在大家市集与国际一流品牌张开全主见竞争。

塑料挤出装备：中枢时间不绝龙套，外洋市集稳居前线

自诞生之初，耐科装备便深刻钻研塑料挤出成型旨趣、塑料熔体流变学表面、精密机械策画与制造时间以及工业智能化适度时间，累积了大齐现实警戒与数据。在此基础上，企业掌捏了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模子、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型中枢时间。基于这些时间，企业不竭研发策画出安闲客户需求的塑料挤出成型模具、挤出成型安设及卑劣开采，助力卑劣厂商分娩新式环保节能型塑料型材等居品。

2024年度，企业的塑料挤出成型模具、挤出成型安设及卑劣开采之外售为主。当作行业内的头部力量，公司居品畅销大家40多个国度和地区，服务着盛大国际有名品牌。多年来，其居品销量与出口界限永久在国内同类居品中名列三甲。2024年，公司居品销量不绝上扬，出口界限也稳步扩大。异日，公司谋划进一步普及在境外中高级市集的份额，安适其在国际市集的竞争上风。

2024年度，企业不竭加大境外市集的开拓力度。凭借过硬的居品时间、可靠的质料、高性价比以及科学高效的大家营销体系，其市集占有率稳步普及，品牌在国际上的有名度与用户认同度也不绝提高。销售网罗与区域进一步拓展，新增了15家谈外客户。在境外市集的销售收入方面，企业相似收货斐然，扫尾境外主买卖务收入16234.56万元，较前年同期增长13.92%，占当期主买卖务收入的61.22%。

研发窜改：研发参预再窜改高，时间壁垒构筑中枢竞争力

在现在竞争锐利的市集环境下，耐科装备永久秉持以市集需求为导向的发展计谋，鼎力推动各异化时间窜改与去同化时间储备。公司不绝且有谋划地开展自主研发做事，同期积极与国内头部封装企业深刻换取，并依托高校无边的表面商榷扶助，有针对性地推动产学研用相助，确保研发面目稳步前行，不竭普及现存居品时间水平，加大对国际首先时间居品的开发力度。

2024年度，耐科装备在研发参预上绝不惜啬，全年研发用度高达2092.54万元，占公司买卖收入的7.80%，较上一年度增长26.99%。不绝的研发参预成为公司居品时间升级和新址品不竭推出的坚实后援，有劲保险了公司在市蚁合的竞争力。

2024年度，公司围绕主导居品时间普及与新品开发，共开展了九项研发面目。其中，“大尺寸晶圆级集成电路智能封装环节时间商榷及智能装备产业化面目”收货卓绝，被安徽省科技厅列为省科技窜改攻坚谋划面目并得到资金扶持。该面目见效攻克半导体封装成型加工的中枢时间清贫，处罚了大尺寸晶圆级封装的“卡脖子”问题，扫尾了我国先进封装高端装备的自主可控，填补了国内智能封装界限的空缺，还带动了封装材料、芯片、自动化开采等凹凸游产业链的协同发展。此外，“J型切筋成型开采和模具”面目通过研发10吨重载成型冲头，见效扫尾遵守振荡，安闲了半导体J型成型对高成型压力的需求，并顺利扫尾销售。

在常识产权方面，公司相似硕果累累。2024年全年新增专利时间央求17项，得到专利授权13项，其中发明专利3项。截止2024年末，公司累计领有99项有用专利，包括35项发明专利，此外还有4项软件著述权和12项注册商标。这些常识产权不仅是公司时间实力的有劲施展，也为公司的不绝发展奠定了坚实基础。

公司考虑东谈主士示意，异日耐科装备将连续经受“为顾主创造更高价值”的企业职责，对峙“不绝、窜改、相助、调和”的企业谋划理念，不竭为客户提供高性能的居品。在半导体封装开采制造界限，公司将以普及开采国产化率、扫尾入口替代为目的，勤奋成为中国半导体封装开采界限的首先企业；在塑料挤出成型开采制造界限，公司将寻求新发展、新龙套，连续不竭扩大大家市集占有率，稳步超过，为股东创造更大的价值，同期也为推动中国半导体产业的发展孝敬挫折力量。